王腾宣布REDMI Turbo 4全球首发天玑8400
12月23日消息,王腾今天下午,宣布天玑8400正式亮相。全球
REDMI总经理王腾登台并宣布,天玑REDMI Turbo 4全球首发天玑8400-Ultra移动平台,王腾新机会在2025年1月亮相,宣布是全球2025年新年首款作品。
王腾表示,天玑REDMI走过黄金十年,王腾收获无数用户认可,宣布总出货量11.1亿台,全球畅销105个国家和地区。天玑
今年下半年上市的王腾K70至尊版搭载了天玑9300+平台,其销量在同平台机型里位居国内第一。宣布
这次亮相的全球天玑8400-Ultra由REDMI、联发科和Arm联合定义,这颗芯片是以旗舰思路打造的8系新品,配合REDMI 3D冰封散热系统、小米澎湃OS 2,其游戏性能、AI和续航全面拉满。
经实测,在知名MOBA游戏中,天玑8400-Ultra能做到平均帧率119.1fps,最高温度38.1℃,功耗仅有3.2W。
作为天玑8000系列的最强芯片,天玑8400系列采用创新的全大核架构设计,包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,单核性能较上一代提升10%,功耗降低35%,实现性能、能效飞升。
此外,相比上一代,天玑8400的二级缓存增加一倍,三级缓存和系统缓存也同步得到强化,不仅让性能飙升,更能降低功耗。
官方介绍,在全大核架构加持下,天玑8400能效表现优异,CPU多核功耗相较上一代降低44%,助力终端电池续航时间更持久。
GPU方面,天玑8400搭载Arm Mali-G720 GPU,GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%。不仅图形计算性能强悍,还支持包括硬件光线追踪、可变速率渲染等多种旗舰级先进技术。
值得注意的是,天玑8400配备星速引擎,可通过独特的性能算法,根据游戏的性能需求和设备温度,进行实时的资源调度,轻松实现算力收放自如、响应随传随到。
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